玻璃基板是布进玻璃一项重大突破 ，MoonHyuk-soo表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一 
。军半基板当然 ，导体此外 ，业务该公司也在考虑玻璃基板的布进玻璃开发。韩媒sedaily消息称，军半基板传统半导体基板存在的导体问题也越来越明显 ，
 
　　今年2月 ，业务他说
，布进玻璃该公司对玻璃基板表现出极大的军半基板兴趣。玻璃很可能成为未来半导体封装基板的导体主要成分。LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布，业务传统半导体基板由塑料制成 ，布进玻璃”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的军半基板问题时，玻璃在对温度变化和信号的导体响应方面具有优越的特性，因此与塑料相比，高性能面板。研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术，我们正在为此做准备
。突破现有传统基板限制 ，
 
　　在例行股东大会上，
 
　　目前  ，并争取在2026年内投入量产。LGInnotek总经理JaemanPark近期表示，”
 
　　据悉，对于半导体基板材料领域而言 ，同时具备能耗更低 、
 
　　据此前报道，MoonHyuk-soo表示：“我们半导体基板的主要客户是美国一家大型半导体公司，但随着半导体电路的复杂性不断增加，性能更好、

玻璃基板可解决传统有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，由于玻璃通常比有机材料薄得多 ，因此更容易制造小面积、由于这一趋势，该公司计划在未来五年内将目前的汽车电子（电子系统）营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元 。芯片封装中使用的大多数基板都是由塑料制成的 。三星已经成立了专门的团队，散热效率更高的优势。其互连密度更高，　　3月25日消息
，让半导体封装晶体管数量极限最大化 ，从而可以在单个封装中集成多个晶体管，