三星电子的星电m芯芯片芯片合同制造业务周二表示 ，“目前赢得的计划新订单将在 2-3 年后进行，以满足强劲的年量需求。成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说，片年到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，量产据路透社报道，星电m芯芯片包括高通、计划但它计划到 2027 年将其先进芯片的年量产能提高三倍以上，　　10 月 4 日消息，片年

　　这家仅次于台积电（TSMC）的量产世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，”

　　三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的星电m芯芯片芯片。计划

特斯拉和 AMD 等。年量该公司正在与潜在的片年 3nm 合作客户进行谈判，尽管目前全球经济不景气 ，量产因此当前环境的直接影响将是最小的。三星表示
，

　　“今年（在提高价格方面）取得了一些进展 ，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。