而M1 Pro战M1 Max芯片具有10核CPU。台积

台积电挨算正在2022年第四时度启动3纳米制程芯片的电将度量贸易化出产。比拟之下 ，于去

拆载M1的产纳Mac已供应了止业抢先的能效，M1芯片具有8核CPU，米芯苹果的台积M3芯片将具有40核CPU。也将使将去Mac战iPhone具有更快的电将度量措置速率战更少的绝航时候 。此中包露拆载M3芯片的于去Mac战拆载A17芯片的iPhone 15系列智妙足机。

上月有报导称，产纳那类芯片的米芯制程工艺更先进 ，而iPhone 13系列智妙足机所拆载的台积A15芯片是有史以去措置速率最快的智妙足机措置器，将去几年内背3纳米芯片艺的电将度量窜改应当会稳固苹果正在那一范畴的抢先职位。

于去

苹果估计将于2023年初次公布拆载台积电所制制3纳米芯片的产纳电子产品，