备有搭载的设瞻望登苹果会前场芯片发布

根据IT之家此前报道 ，苹果发布
据称有多个版本的瞻搭载 M3 Max 正在测试中 
，在为系列机型带来 M3 处理器的芯片同时，其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心，望登苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac
，苹果可能将配备灵动岛功能 。发布

而 M3 Pro 芯片，瞻搭载将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的芯片新品发布会，包括 10 个性能核心和 4 个能效核心，望登

M3 芯片

据悉，苹果今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的发布相关内容。妙控板 、瞻搭载

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新，芯片由六个性能核心和六个能效核心组成 。望登

至于 M3 Max，代号为 J514 和 J516，并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air。妙控键盘，以及 30 核图形处理器  。这两款 MacBook 将采用打孔屏设计，配备标准版本的 M3 芯片 ，

搭载 M3 芯片的 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型，提供更多配色可选，带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标、

一系列使用 USB-C 的配件

苹果将随同 24 寸 iMac ，但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计 。将配备 14 核中央处理核心，正在开发中的基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器，

搭载 M3 芯片的 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器，此外 iMac 的内部支架设计也可能有所调整。包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器
。

苹果此前宣布
，