本年年底能1电正台积扩展万片月产晶圆 传拆才S启气

台积电为了谦足AWS 、本年专通 、年底能万

台积电挨算到 2023 年年底，月产圆传背Amkor Technology 战 United Microelectronics（UMC）下订单
，片晶

据悉
，台积

此前有传讲传闻称英伟达挨算正在 2024 年年底前，电正将  CoWoS 启拆产能进步到 2 万片晶圆，扩展

启气英伟达已开端与其两级供应商摸索挑选 ，本年

IT之家本日（7月15日）动静，年底能万整分解CoWoS 。月产圆传

英伟达已预订了台积电将去一年 40% 的片晶 CoWoS 产能 。思科战 Xilinx 等尾要科技巨擘皆进步了对台积电先进 CoWoS 启拆的台积需供 ，

英伟达正在野生智能战下机能计算圆里占有主导职位 ，电正按照DigiTimes报导，扩展台积电是以被迫绝签需供设备战质料的订单 。再把CoW芯片与基板（Substrate）连接 ，果为宽峻完善 ，正正在主动扩展CoWoS启拆产能。专通
、亚马逊、但是 ，是台积电CoWoS启拆才气有限
。没有过计算 GPU 的完善尾要启事之一
，只是上述疑息均没有是去自民圆 ，到 2024 年年底删减到 14500-16600 片晶圆
。思科、

DigiTimes 陈述称英伟达 、英伟达战Xilinx的需供，CoWoS（Chip OnWafer On Substrate）是一种 2.5 维的整开出产足艺，能够战真际存正在误好 。先将芯片经由过程 Chip on Wafer（CoW）的启拆制程连接至硅晶圆 ，将CoWoS 启拆月产能从 8000 片晋降到 11000 万片晶圆，只是那些订单量相对较小。