标到倍以年将能提电子代工目三星上高三厂产芯片

这家芯片制造商正在推行“外壳优先”战略 ，星电在 2027 年推出 1.4 纳米工艺，目标三星电子今年在世界范围内首次成功地量产了基于 GAA 技术的到年 3 纳米芯片，在 2025 年开始量产 2 纳米，将芯为此，片代性能提高了 23%，工厂

　　三星电子还计划不遗余力地扩大其芯片代工厂的提高生产能力 ，　　据 BusinessKorea 报道 ，倍上



　　该公司代工业务部技术开发部副总裁 Jeong Ki-tae 表示，星电三星于 10 月 3 日（当地时间）在旧金山首次披露这一技术路线图
。目标然后在市场需求出现时灵活地运营该设施。到年与 5 纳米芯片相比 ，将芯我们已经获得了建造 10 多座工厂的片代场地。

　　三星电子代工业务部总裁 Choi Si-young 称：“我们正在韩国和美国经营五家工厂，工厂即首先建造一个无尘室，提高其目标是到 2027 年将其生产能力提高三倍以上。3 纳米芯片的功耗降低了 45% ，面积减少了 16% 。”

　　IT之家了解到，三星电子计划在 2023 年推出第二代 3 纳米工艺，

三星电子 10 月 20 日在首尔江南区举行了 2022 年三星代工论坛。