m达点网作 助AA工工A英特艺代 蓝尔与将帮基于成合芯片

英特尔芯片代工部门将基于 Intel 18A 工艺帮助 Arm 代工芯片 。英特该

该合作协议最终会扩大到英特尔为汽车芯片 、达成代工点网而非 PC 和服务器的合作 Arm 芯片。估计会抢占台积电更多市场份额。将帮基于

需要强调的工艺是 Arm 本身不生成芯片
，

不过竞争归竞争 ，片蓝主要是英特技术研发工作，高通和联发科都依靠台积电代工芯片 ，达成代工点网所以实际代工的合作是基于 Arm 授权的其他芯片制造商
，该技术提供新的将帮基于突破性晶体管技术以提高功率和性能。使用 High-NA EUV 光刻机。工艺

目前 Arm 芯片代工方面市场占有率最高的片蓝是台积电，

英特尔与 Arm 之间存在竞争关系，英特其次是达成代工点网三星
。

合作

与这种新合作伙伴关系的首批芯片将专注于移动 SoC 设计 ，

英特尔在新闻稿中表示：

设计下一代移动 SoC 的 Arm 客户将受益于领先的 Intel 18A 工艺，英特尔的 x86 架构目前是 PC 市场上占有率最高的架构 ，比如今天英特尔和 Arm 宣布达成合作协议 ，这意味着您购买的下一款智能手机可能会采用英特尔代工厂生产的。而 Arm 架构逐渐在 PC / 服务器市场应用 。数据中心芯片、包括苹果、例如用于智能手机的那种，

根据此前消息 Intel 18A 将在 2025 年投产，英特尔和 Arm 也是可以合作的 ，后续随着英特尔代工技术成熟，物联网设备等诸多领域制造 Arm 芯片。而且侧重点是移动 SoC，