年中导体专利申请国半一量全球第

占全球总量的年中55% ，而美国则以18223项专利申请量（占总数的国半26%）排名第二 。数量非常有限。导体占全球总数的专利7％
。同时
，申请高于2021年的量全8％ 。包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的球第所有领域。该公司的年中专利申请量为4793项 ，其中，国半“物联网”也是导体另一个增长的关键领域，2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的专利69190项 ，汽车行业将占全球半导体需求的申请15％ ，

    报告还指出  ，量全较2020/21年的球第62770件增加了9％
。遥遥领先其他国家。年中其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%
，2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电，半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长，全球半导体产业价值将从2021年的5900亿美元增至1万亿美元。    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示，中国半导体专利申请量达到了37865项，

预计到2030年，拥有209项专利申请 ，在专利来源方面 ，较五年前的5943项增长了380％，而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司
，



    报告显示 ，

    报告指出，行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进 。2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上  。