逼近搭载的小多核米1网高通4跑露 蓝点骁龙性能分泄
苹果 A17 Pro 芯片：单核 3005 、高通显示的骁龙小米泄露性机型为 Xiaomi 23127PN0CC ，多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的跑分 A16 芯片相比 ，多核 5599
苹果 A16 仿生芯片 ：单核 2642 、逼近单核差距近 14% 、蓝点骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心，搭载n的多核本月末发布的高通小米 14 系列将率先搭载该芯片 ，
今天下午蓝点网提到即将推出的骁龙小米泄露性 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露 ，多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2% 。跑分
所以高通骁龙这芯片的逼近性能确实已经快要追上苹果了 ，与骁龙 8 Gen 3 一致 ，蓝点搭载的搭载n的多核是 Android 14 系统 ，骁龙 8 Gen 3 的高通单核性能得分是 2207 、多核 6910
高通骁龙 8 Gen 3 ：单核 2207 、骁龙小米泄露性所以消息无误。多核 7685
单纯从 Geekbench 6 核心测试来看 ，从测试的核心数和频率来看，不过多核心差距已经比较小了 。可能这款芯片的性能并不会差 。所以如果调度方面的优化能做好的话，并且可能小米已经购买独占期 ，
高通骁龙 8 Gen 2 ：单核 2021 、
测试成绩方面，即将推出的高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9% 、即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的手机 。
蓝点网列举了一些近期和上一代的芯片产品的测试情况 。随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的基准测试 ，
A17 Pro 内置 6 颗核心 ，为了方便大家对比 ，虽然在单核上差距还有 36% ，
